1 μm de filtres métalliques pour la purification des gaz par procédé semi-conducteur --- fabrication de plaquettes avec contrôle AMC

Lieu d'origine Yiyang, Chine
Nom de marque Huitong
Certification SGS
Numéro de modèle Les fibres courtes ultrafines
Quantité de commande min 1 kg ou plus
Prix negotiable
Packaging Details Paper carton
Délai de livraison Dépend de la quantité
Conditions de paiement L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement 500 kg/mois

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Détails sur le produit
Longueur 80-100um Packing flexible
Application Semi-conductor Gas Filter/High Purity Gas Filters Solution Matériel Acier inoxydable 316L/Hastelloy C22/C59/Nickel 200
Diamètre 1um/1,5um/2um
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Description de produit

Élément de filtre métallique de 1 μmà l' échelle nanométrique)pour la purification des gaz par procédé à semi-conducteurs


Type de produit: fibre courte en acier inoxydable 316L ultrafin

Diamètre de la fibre: 1um/1,5um/2um disponible

Longueur de coupe: 80-100um

Composition chimique de la matière première ((Wt%))

Éléments

C

Je sais.

Nom de l'entreprise
Je ne sais pas
Cr
Je vous en prie.
S
P
La norme
≤ 003
≤ 100
≤ 2.00
10 à 14
16 à 18 ans
2 à 3
≤ 003
≤ 0045
Valeur
0.028
0.56
0.5
10.85
16.97
2.1
0.003
0.027


Dans la fabrication de semi-conducteurs, le maintien de gaz de procédé de très haute pureté est essentiel pour prévenir les défauts et assurer des rendements élevés.m les milieux filtrants métalliques jouent un rôle essentiel dans la purification des gaz en éliminant les particules contaminantes tout en contribuant à la lutte contre la contamination moléculaire atmosphérique (CMO),qui est essentiel pour la fabrication avancée de plaquettes.

Principales caractéristiques et avantages

Filtration à haut rendement (1 μm de rétention)

Capture des particules sous-microniques qui pourraient causer des défauts dans les processus de photolithographie, de gravure et de dépôt.

Réduit le risque de contamination de la surface des plaquettes, améliorant le rendement.

Chimiquement inerte et résistante à la corrosion

Fabriqués à partir de matériaux de haute puretéd'acier inoxydable (316L), de nickel ou d'alliages fritspour la compatibilité avec les gaz agressifs (par exemple, HF, HCl, NH3).

Résistant à l'extraction de gaz, empêchant une contamination supplémentaire.

Capacité de commande AMC

Certains filtres métalliques avancés incorporenttraitements de surface ou revêtements(p. ex. passivation, électropolissage) pour réduire au minimum l'adsorption/désorption des organiques ou acides volatils.

Aide à se rencontrerLe système d'échantillonnage doit être conforme aux exigences suivantes:les exigences pour les procédés sensibles tels que la lithographie EUV.

Résistance à haute température et à haute pression

Des performances stables dans des conditions difficiles (jusqu'à 500 °C ou plus pour certains alliages).

Convient pourCVD, diffusion et implantation ioniqueLes conduites de gaz.

Longue durée de vie et nettoyabilité

Réutilisable après nettoyage (métodes ultrasoniques, chimiques ou thermiques), réduisant le coût de possession.

Conception de chute de basse pression pour un débit de gaz économe en énergie.

Applications dans la fabrication de semi-conducteurs

Livraison de gaz à très haute pureté (UHP)(N2, Ar, H2, O2, etc.)

Processus de gravure et de dépôt(CVD, PVD, ALD)

Photolithographe(Environnements EUV/DUV sensibles à l'AMC)

Filtration du gaz en vrac et au point d'utilisation (PoU)

Pourquoi les filtres métalliques plutôt que les alternatives?

Durabilité supérieurecontre les filtres polymères (qui peuvent dégrader et éliminer des particules).

Aucune perte de fibresContrairement aux filtres HEPA/ULPA traditionnels.

Une meilleure atténuation de l'AMCpar rapport aux filtres à particules standard.

Conformité et normes

Résultats de l'analyse(Contrôle des particules)

Le numéro de série(Classification AMC)

Pour les appareils électroniques(Normes de salle blanche)

Conclusion

Filtres métalliques de 1 μmest une solution robuste pour la purification des gaz semi-conducteurs, combinantfiltration des particules, contrôle AMC et résistance chimiquepour répondre aux exigences strictes de la fabrication avancée de plaquettes.